硅含量达 40%,冠宇电芯及电池包首发配套荣耀 Magic 9 Pro Max - 赛事前瞻

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IT之家 10 月 3 日消息,荣耀 Magic9 系列手机于 9 月 28 日亮相,珠海冠宇今日宣布,为荣耀 Magic 9 Pro Max 首次提供电芯及电池包配套。

通过负极材料配方创新与工艺优化,冠宇提升了电芯负极硅含量,使单位体积可容纳更多能量。荣耀 Magic 9 Pro Max 电池中硅含量达 40%,体积能量密度为 1000Wh/L,容量为 8800mAh,创下直板旗舰电池容量新高,为长时间拍摄、移动办公和影音娱乐提供充足电量。

文章指出,高硅电池在旗舰机型中的应用对膨胀控制提出了更高要求。冠宇采用全新专用负极粘结剂与低膨胀复合配方,有效抑制硅材料在充放电过程中的体积变化,提升了循环稳定性和循环寿命,并增强了电芯安全性能。

在快充方面,冠宇使用超薄面密度涂布工艺,优化锂离子传输路径,支持高效补能。荣耀 Magic 9 Pro Max 在支持 100W 快充、80W 无线快充的同时,还可兼容超过 300 款车型的 50W 车载无线快充。

冠宇官方透露,今年以来,公司持续参与苹果、华为、三星、小米、荣耀、OPPO 等头部品牌的旗舰新品配套,合作成果覆盖直板、折叠等多种高端产品形态。